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合肥晶合集成电路有限公司
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单位名称
合肥晶合集成电路有限公司
单位性质
见备注
单位地点
招聘时间
2017/10/14  14:30
地    点
格物楼214
要求专业
备    注

 

合肥晶合集成电路有限公司招聘简章

一、公司简介

 合肥晶合集成电路有限公司 (简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日,是安徽第一家12吋晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。

合肥市是皖江城市带核心城市,也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市,国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区,占地面积316.6亩。根据发展规划,共分四期进行建设,其中一期已于2015年10月20日破土动工,于2017年4月份进行机器投入,10月底正式投产。项目一期建成后,将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模,未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。

该项目是目前为止安徽省最大的集成电路产业项目,也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强,将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。

在未来几年,公司将立足于中国广大的市场需求,加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作,引进行业尖端科技与自主研发相结合,开拓市场,逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中,与客户共同成长,建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。

二、校招流程

 

简历投递       宣讲会        面试       发放offer        签约

 

三、校招行程

序号

城市

宣讲学校

宣讲日期

时间

宣讲地址

1

合肥

合肥工业大学

10月14日

14:30

格物楼214

2

合肥

安徽大学

10月13日

18:00

理工H117室报告厅

3

合肥

安徽建筑大学

10月17日

待定

待定

4

淮南

安徽理工大学

10月19日

18:00

厚德馆B207招聘厅

5

合肥

中国科学技术大学

10月21日

待定

待定

6

马鞍山

安徽工业大学

10月24日

14:00

秀山校区D207

7

芜湖

安徽工程大学

10月26日

18:30

第二招聘大厅(师生活动中心二楼)

 

四、招聘岗位

序号

岗位

学历要求

专业要求

1

设备工程师

本科及以上

机械、电气、暖通、自动化等理工相关专业

2

制程工程师

本科及以上

微电子、物理、化工、材料等理工相关专业

3

制程整合工程师

本科及以上

微电子、物理、化工、材料等理工相关专业

4

技术开发工程师

硕士及以上

微电子、物理、化工材料、集成电路、等理工相关专业

5

厂务工程师

本科及以上

机械、电气、暖通、土木工程等理工相关专业

6

品质工程师

本科及以上

微电子、化学类相关专业

7

统计工程师

硕士及以上

统计学、数学等相关专业

8

信息软件工程师

本科及以上

计算机科学与技术、网络工程等理工相关专业

9

EHS工程师

本科及以上

安全工程、环境管理、消防安防等理工相关专业

10

工业工程师

本科及以上

工业工程类相关专业

 

 

五、福利待遇

合肥晶合提供富有竞争力的薪资和优厚的福利待遇(包食宿、五险一金、年休假、福利休假、加班补助、假日礼品、免费班车等);全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工和企业共同成长。

六、联系我们

公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内(东方大道与大禹路交叉口)

公司网址:www.nexchip.com.cn

联系电话:0551-62637000-611716   

邮箱地址:Jinghehr@nexchip.com.cn

联系人:储女士

 

 

 

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